Li gorî raporên digitimes, çavkaniyên pîşesaziyê diyar kirin ku TSMC plan dike ku di 2021-an de ji 15 mîlyar dolarî zêdetir veberhênanê bike da ku teknolojiya pêvajoya 3nm a pargîdaniyê pêşve bibe.
Hundirên pîşesaziya navborî gotin ku TSMC di nîvê duyemîn ê 2022-an de hilberîna çîpa 3nm zêde dike da ku emrên Sêv bicîh bîne. Pargîdanî dê teknolojiya xweya N3 (pêvajoya 3nm) bikar bîne, ku tê de teknolojiyek bi navê 2.5nm an 3nm Plus heye. Nodeya pêvajoya 3nm ya çêkirî ji bo hilberîna cîhazên pêşerojê yên iOS û Apple Silicon-ê yên Apple.
Tê ragihandin ku TSMC li ser banga dahatê ya ku di 14ê Çile de hat li dar xistin eşkere kir ku îsal% 80 lêçûnên sermaye dê ji bo teknolojiyên pêvajoya pêşkeftî, 3nm, 5nm û 7nm jî tê bikar anîn. Tê texmîn kirin ku ev veberhênana safî ya safî di sala 2021-an de di navbera 25 mîlyar û 28 mîlyar dolarê DYE de mesrefên sermiyanê heye, ku ji sala borî 17,2 mîlyar dolarî ya Amerîkî girîngtir e.
Li gorî TSMC, digel pêvajoya 5nm, pêvajoya 3nm dikare tîrêjiya transîstor% 70 zêde bike, an performansê% 15 baştir bike, û mezaxtina hêzê% 30 kêm bike.