Di demên dawî de, analîzkerek din, Techinsights, Apple iPhone 11 Pro Max jî hilweşand. Dabeşên bingehîn hatin lêkolîn û lêçûna BOM ya tevahî hate analîz kirin.
Li gorî analîzê, lêçûna materyalê BOM-ê ya iPhone 11 Pro Max (guhertoya 512 GB) 490,5 dolarê Amerîkî ye (li nêzî 0.5 dolarê Amerîkî ve hatî dorpêç kirin), ku nêzîkî 3,493 yuan e, ku ji% 27.5% guhertoya wê ya banka neteweyî ya 12,699 e. yuan. Divê bête destnîşankirin ku lêçûna materyalê ji lêçûnên her parçeyê re vedigire, û lêçûna lêkolîn û pêşveçûnê namîne.
Modulê kamera paşîn a iPhone 3 Pro Max xwedan sedî sed bilindtirîn lêçûnek giştî, digihîje 15%, li 73,5 $. Piştra dîmender û dîmendera touch (66.5 $) û pêvajoya A13 (64 $) têne şopandin.
Li tenişta SoC, pêvajoya A13 ya Apple hundurê iPhone 11 Pro Max ku ji hêla Techinsights ve hatî veqetandin ji hêla APL1W85 ve tê hejmartin A13 processor û pakêtê Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM di PoP-ê de bi hev re pak kirin. Mezinahiya pêvajoya A13-ê (pîvaza mirinê ya mirinê) 10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2 e. Berevajî vê, devera pêvajoya A12-ê 9,89 × 8.42 = 83.27 mm 2 e, ji ber vê yekê devera A13 ji% 18.27 zêde dibe.
Ji bo baseband, Intel PMB9960 tête bikar anîn, ku dibe ku modem XMM7660 be. Li gorî Intel, XMM7660 modemeya LTE-ya wê ya şeş-nî ye ku 3GPP Release 14-ê bicîh tîne. Ew di leza downlinkê de qasî 1.6 Gbps piştgirî dike (Cat 19) û di navbara uplinkê de heya 150 Mbps.
Berevajî vê, Apple iPhone Xs Max modem Intel PMB9955 XMM7560 bikar tîne, ku di navlêkirinê de 1 Gbps piştgirî dike (Cat 16) û di uplinkê de jî 225 Mbps (Cat 15). Li gorî Intel, modem XMM7660 xwedan nodalek sêwiranê 14 nm heye, ku eynî mîna XMM7560 sala borî ye.
Transceiver RF ji Intel PMB5765 ji bo transceivers RF-ê re bi chipsên baseband Intel bikar tîne.
Nand Flash hilanînê: Toshiba ya 512 GB NAND modêla flash tête bikar anîn.
Modela Wi-Fi / BT: Modula Murata 339S00647.
NFC: Modula SN200 ya NXP-ya nû ya NXC & SE ji SN100-ê ya ku sala borî di iPhone Xs / Xs Max / XR de hatî bikar anîn cuda ye.
PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092), ev divê sêwirana Apple-ê ya PMIC-ê ya sereke be ji bo A13 bionic processor
DC / DC: Apple 338S00510, Texas Instrument TPS61280
Birêvebirina Kargêriya Baterî: STMicroelectronic STB601, Texas Instruments SN2611A0
Rêveberiya hêza Display: Samsung S2DOS23
IC IC: Apple / Cirrus Logic 338S00509 kodîkera bihîstwerê û sê amojerên bihîstwerê 338S00411.
Tracker Envelope: Bikaranîna Qorvo QM81013
Pêşîn-RF RF: Avago (Broadcom) AFEM-8100 modemek pêşîn, Skyworks SKY78221-17 modulek pêşîn, modulên pêşîn ên Skyworks SKY78223-17, modulên pêşîn ên Skyworks, Skyworks SKY13797-19 PAM, etc.
Karanîna bêkêmasî: Mipê STMicroelectronic 'STPMB0 e ku bê guman ji IC stendina bihayê bargiraniyê wireless ye, dema ku iPhone-ya berê kevnepelê Broadcom bikar anî.
Kamera: Sony hîn jî dabînkerê çar kamerayên dîtinê ye ji bo iPhone 11 Pro Max. Ji bo sêyemîn salê domdar, STMicroelectronic li chip kamera xwe ya gerdûnî ya şirnexê ya gerdûnî wekî detektorek ji bo pergala FaceID-ê ya bingeha ronahîkirî ya iPhone-ê bikar tîne.
Yên din: STMicroelectronic ST33G1M2 MCU, NXP CBTL1612A1 display port multiplexer, Cypress CYPD2104 Kontrola portê USB Type-C.