Li gorî nûçeya China Times Electronics News, digel zêdebûna bilez a doza gerdûnî ya ji bo chipsê, di nav de prosesa 7-nanometre rêberê kifşê TSMC, ew beriya dawiya salê bi tevahî hat barkirin, û tewra 5-nanometre jî, ku tê payîn. di çaryeka yekemîn a sala pêş de hilberîna girseyî, ji hêla xerîdarên mezin ve hat pêşwaz kirin. Tê pêşbînîkirin, bêtir fermanên rind çêdibe. Di vê navberê de, CLSA di rapora xwe ya herî paşîn de destnîşan kir ku peydakirina kevirê 8-inch wafer li Asyayê di kurtajê de ye, ne tenê TSMC, lê di heman demê de hilberînerên din ên wekî UMC û SMIC jî.
Bazara orîjînal hêvî dikir ku zincîra hilberîna hilberîna elektronîkî ya xerîdar were hilweşandin, lê pêşkeftina bilez a pîşesaziyên girêdayî 5G-ê daxwazî kir ku bêkêmasî bihêz bibe, li gel Apple iPhone 11 series firotanê ji bendewariyên bazarê çêtir, çêkirina wafer 8-inch zeviyê berî. dawiya salê Kapasîtî di kurteçêkirinê de ye, û şertên tevahî-load zêde dibe ku sala bê.
Li gorî raporê, CLSA got ku, tevî nasandina tiliya jêrzemîna ultra-nerm, têlefonên mobîl 5G, nûvekirinên PMIC / CIS û lezkirina xweşikbûna pargîdaniyên çînî yên serhêl bi tevahî daxwazên çîpikan zêde kirine, û hin hilberînerên jêzêde jî bihurîn. dabînker rasterast bikin da ku biçin gerdûnê. Ev nîşan dide ku hin çêker bi rastî ditirsin ku ji dravê derkeve. Wekî din, kapasîteya damezrandina wafer ya Samsung-ê hema hema tije ye, ku ew bêhempa ye. Tê payîn ku Samsung hin fermanan ji çêkerên wafer ên 12-inches biguhezîne.
Di vê derbarê de, Lyon Securities destnîşan kir ku cîbicîkirina zincîra peydakirina nîvserî ya bingehîn ne rawestiya ye, ku tê vê wateyê ku pîvana kifşkirina befrê ya Asyayê dê berfirehî bidomîne.